32.1亿扩产！日月光拿下南科厂房

随着生成式AI与高效能运算（HPC）需求持续爆发，AI芯片对先进封装的需求呈井喷式增长，封测龙头日月光投控加速扩产布局，全力抢占行业先机。

4月15日，日月光投控代子公司日月光半导体正式公告，经双方议价，将以新台币148.5亿元（约合人民币32.09亿元，未税），向面板大厂群创光电收购位于台南市新市区新科段的南科Fab 5厂房及相关附属设施，快速补齐先进封装产能缺口。

此次交易的建物规模堪称庞大，总面积高达18.43万平方公尺，折合约5.58万坪。为加快产能落地，抢抓AI芯片封装市场红利，双方将另行签署提前使用补偿协议：群创光电将加速拆卸、搬迁、清运既有产线与特定厂务设备，日月光则预计支付新台币9.82亿元，补偿群创因提前交厂产生的移除成本，全力缩短扩产周期。

当前，先进封装已成为半导体产业的关键瓶颈，直接制约AI芯片产能释放与效能提升。继晶圆代工龙头台积电2024年率先向群创取得南科厂房后，日月光紧随其后跟进布局，两大半导体巨头的同步发力，正推动南科园区快速崛起为全球先进制程与先进封装的核心重镇。

事实上，日月光2026年的扩产动作早已全面提速，日前已在台湾地区高雄仁武产业园区启动新厂建设。日月光投控执行长吴田玉此前明确表示，2026年将是公司打破历年纪录、全力扩产的一年，预计将有六座工厂同步动工。据法人估算，公司2026年整体资本支出（含设备与厂务）有望超越原订的70亿美元，创下历史新高，彰显其抢占先进封装赛道的决心。

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